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SEMI報告: 300mm Fab制造設備支出將在2021年和2023年創下新高
時間:2019-09-03 17:11來源:未知 作者:admin 點擊:

美國加州時間2019年9月3日,根據SEMI行業研究和統計小組在其第一版300mm Fab Outlook報告中所述,在2019年衰退之后,300mmFab廠設備支出將在2020年緩慢復蘇,并于2021年起飛,創下600億美元的歷史新高,僅在2022年再次回落后2023年反彈達到峰值。

 

未來5年Fab廠設備投資激增,大部分是受內存(主要是NAND),代工/邏輯和電力的影響。盡管歐洲/中東和東南亞預計在2019年至2023年之間也會出現健康增長,但韓國將位居首位,其次是中國臺灣和中國大陸。

 

300mm Fab Outlook報告提供了截至2023年的預測,詳細介紹了從建造到設備的Fab廠投資,以及DRAM,NAND,代工,邏輯以及300mm晶圓制造的眾多其他產品的晶圓廠產能和技術投資。
 

Fab equipment spending and volume fabs/lines count 2012-2023 and high-probability fab projects.

 

澳门申博 預計運營中的半導體Fab廠/產線數量將從2019年的130個增加到2023年的170個,增長超過30%,而且如果把較低概率的晶圓廠/產線也預算在內,其數量將攀升至接近200個。

 

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